En el marco del Open Compute Project (OCP) Global Summit, AMD (NASDAQ: AMD) presentó “Helios”, una nueva plataforma a escala de rack desarrollada bajo la especificación Open Rack Wide (ORW) de Meta. Este lanzamiento marca un paso importante en la expansión de la filosofía de hardware abierto de AMD, que ahora abarca desde el silicio hasta los sistemas y racks completos.
Diseñada para centros de datos de próxima generación, Helios busca ofrecer una infraestructura abierta, escalable y eficiente para responder a la creciente demanda mundial de inteligencia artificial. La plataforma adopta los estándares ORW y OCP, y está optimizada para operaciones a gran escala, con mejoras en energía, refrigeración y mantenibilidad.
“La colaboración abierta es clave para escalar la IA de manera eficiente”, señaló Forrest Norrod, vicepresidente ejecutivo y gerente general del Data Center Solutions Group de AMD. “Con Helios, estamos convirtiendo los estándares abiertos en sistemas reales y desplegables, combinando GPUs AMD Instinct, CPUs EPYC y fabrics abiertos para ofrecer una plataforma flexible y de alto rendimiento.”
Helios integra tecnologías y arquitecturas de computación abierta como OCP DC-MHS, UALink y Ultra Ethernet Consortium (UEC), e incorpora refrigeración líquida de desconexión rápida y conectividad Ethernet basada en estándares.
Con este diseño de referencia, AMD busca facilitar que OEMs, ODMs e hiperescaladores adopten, personalicen y amplíen sistemas de IA abiertos de manera más ágil, reduciendo los tiempos de implementación y fortaleciendo la interoperabilidad en los entornos de computación de alto rendimiento.
